Caltron Devices Ltd. -- 生产过程 --Quartz Crystals, Ceramic Resonators, Filters, Oscillators

Sunday September 05. 2010

　　*生产过程*　　

•合成石英材料--> 切割--> 粗加工--> 精细研磨--> 抛光--> 频率设定

--> 清洁--> 电镀--> 封制--> 烘烤--> 频率调整 --> 密封

--> 环境测试--> 最终测试--> 装货运输

工程	工程图	工程描述
切割		水晶原石根据其r-表面为基准，以预定的角度进行片状的切割。
角度测定		用X- ray（X 光）角度测定方法来测定晶片是否按照预定角度进行了切割。
精细研磨		因为AT- 切割的晶片的频率是由晶体的厚度来决定的，而晶片的厚度是统一制造的，它通过研磨机器的加工可以提高晶面的精度。
外形加工		为了防止晶片与其他的振动模式混淆，防止受到次振动的干扰，晶片的外形会进行适当的加工。
斜削面加工		将晶片加工成斜削面的形状，使晶片中央可以出现振动。
蚀刻与清洁		由研磨工程产生加工层后，蚀刻与清洁随后进行。
电镀		电镀是为了使晶片上有一个导电区，可用真空电镀技术在晶片的顶面进行加工。
组装		晶片通过银胶或焊接固定到支架上。
频率微调		在晶片进行谐振设定时用再次真空电镀来对频率进行最后的微调。
密封		为了防止晶片的老化，晶振器内要保持真空状态，或者填充惰性气体N2，并用外盖进行封密。
完成检查		晶振完成要进行各种特性的检测，包括：频率偏差，频率，频率温度特性，匹配抗阻，气密性和绝缘性等性能。