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術語解釋

    　　
  1. 標稱頻率：晶體技術條件中規定的頻率，通常標識在產品外殼上。
    2. 　　
  2. 工作頻率：晶體與工作電路共同產生的頻率。
    3. 　　
  3. 調整頻差：在規定條件下，基準溫度（25±2℃）時工作頻率相對於標稱頻率所允許的偏差。
    4. 　　
  4. 溫度頻差：在規定條件下，在工作溫度範圍內相對於基準溫度（25±2℃）時工作頻率的允許偏差。
    5. 　　
  5. 老化率：在規定條件下，晶體工作頻率隨時間而允許的相對變化。以年為時間單位衡量時稱為年老化率。
    6. 　　
  6. 靜電容：等效電路中與串聯臂並接的電容，也叫並電容，通常用C0表示。
    7. 　　
  7. 負載電容：與晶體一起決定負載諧振頻率fL的有效外界電容，通常用CL表示。
    負載電容系列是：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF。
    只要可能就應選推薦值：10PF、20PF、30PF、50PF、100PF。
    8. 　　
  8. 負載諧振頻率（fL）：在規定條件下，晶體與一負載電容相串聯或相並聯，其組合阻抗呈現為電阻性時的兩個頻率中的一個頻率。在串聯負載電容時，負載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個，在並聯負載電容時，則是兩個頻率中較高的一個。
    9. 　　
  9. 動態電阻：串聯諧振頻率下的等效電阻。用R1表示。
    10. 　　
  10. 負載諧振電阻：在負載諧振頻率時呈現的等效電阻。用RL表示。
    RL＝R1（1+C0/CL）2
    11. 　　
  11. 激勵電平：晶體工作時所消耗功率的表徵值。激勵電平可選值有：2mW、1mW、0.5mW 、0.2mW、0.1mW、50μW、20μW、10μW、1μW、0.1μW等
    12. 　　
  12. 基頻：在振動模式最低階次的振動頻率。
    13. 　　
  13. 泛音：晶體振動的機械諧波。泛音頻率與基頻頻率之比接近整數倍但不是整數倍，這是它與電氣諧波的主要區別。泛音振動有3次泛音，5次泛音，7次泛音，9次泛音等。