工廠展示
生產過程
•合成石英材料--> 切割--> 粗加工--> 精細研磨--> 拋光--> 頻率設定--> 清潔--> 電鍍--> 封制--> 烘烤--> 頻率調整 --> 密封
--> 環境測試--> 最終測試--> 裝貨運輸
| 工 程 | 工 程 圖 | 工程描述 |
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切割 |
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水晶原石根據其r-表面為基準，以預定的角度進行片狀的切割。 |
角度測定 |
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用X- ray（X 光）角度測定方法來測定晶片是否按照預定角度進行了切割。 |
精細研磨 |
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因為AT- 切割的晶片的頻率是由晶體的厚度來決定的，而晶片的厚度是統一製造的，它通過研磨機器的加工可以提高晶面的精度。 |
外形加工 |
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為了防止晶片與其他的振動模式混淆，防止受到次振動的干擾，晶片的外形會進行適當的加工。 |
斜削面加工 |
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將晶片加工成斜削面的形狀，使晶片中央可以出現振動。 |
蝕刻與清潔 |
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由研磨工程產生加工層後，蝕刻與清潔隨後進行。 |
電鍍 |
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電鍍是為了使晶片上有一個導電區，可用真空電鍍技術在晶片的頂面進行加工。 |
組裝 |
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晶片通過銀膠或焊接固定到支架上。 |
頻率微調 |
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在晶片進行諧振設定時用再次真空電鍍來對頻率進行最後的微調。 |
密封 |
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為了防止晶片的老化，晶振器內要保持真空狀態，或者填充惰性氣體N2，並用外蓋進行封密。 |
完成檢查 |
晶振完成要進行各種特性的檢測，包括：頻率偏差，頻率，頻率溫度特性，匹配抗阻，氣密性和絕緣性等性能。 |