工厂展示
生产过程
•合成石英材料--> 切割--> 粗加工--> 精细研磨--> 抛光--> 频率设定--> 清洁--> 电镀--> 封制--> 烘烤--> 频率调整 --> 密封
--> 环境测试--> 最终测试--> 装货运输
| 工 程 | 工 程 图 | 工程描述 |
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切割 |
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水晶原石根据其r-表面为基准，以预定的角度进行片状的切割。 |
角度测定 |
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用X- ray（X 光）角度测定方法来测定晶片是否按照预定角度进行了切割。 |
精细研磨 |
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因为AT- 切割的晶片的频率是由晶体的厚度来决定的，而晶片的厚度是统一制造的，它通过研磨机器的加工可以提高晶面的精度。 |
外形加工 |
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为了防止晶片与其他的振动模式混淆，防止受到次振动的干扰，晶片的外形会进行适当的加工。 |
斜削面加工 |
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将晶片加工成斜削面的形状，使晶片中央可以出现振动。 |
蚀刻与清洁 |
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由研磨工程产生加工层后，蚀刻与清洁随后进行。 |
电镀 |
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电镀是为了使晶片上有一个导电区，可用真空电镀技术在晶片的顶面进行加工。 |
组装 |
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晶片通过银胶或焊接固定到支架上。 |
频率微调 |
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在晶片进行谐振设定时用再次真空电镀来对频率进行最后的微调。 |
密封 |
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为了防止晶片的老化，晶振器内要保持真空状态，或者填充惰性气体N2，并用外盖进行封密。 |
完成检查 |
晶振完成要进行各种特性的检测，包括：频率偏差，频率，频率温度特性，匹配抗阻，气密性和绝缘性等性能。 |